Intel 也迈入大小核架构,正式推出 3D 堆叠 Lakefield 处理器

欧博官网 1个月前 (06-12) 新闻动态 11 0

Intel 也迈入大小核架构,正式推出 3D 堆叠 Lakefield 处理器  电脑王 新闻 cpu lakefield 第1张 在 ARM 处理器上普遍使用的大小核架构,现在 Intel 终于也跟上了脚步。全新推出的 3D 堆叠 Lakefield CPU,将有 1 个 Sunny Cove 大核心配合 4 个低功耗 Tremont 核心共同运作,未来预计应用于行动装置甚至笔记型电脑上。

经历数个月预告,Intel 终于在今天正式为市场带来全新的 3D 堆叠 Lakefield 处理器,将来可为硬体制造商提供更加小巧,但功能却更为广泛的晶片组选项,无论应用于可摺叠式装置或双萤幕设备,Lakefield CPU 都直指 ARM 市场而来。

全新 3D 堆叠 Lakefield 处理器融合了 Intel 的两大技术「混合核心」与「Foveros 3D 堆叠封装」。

目前确定会采用此 CPU 的产品共有三款,分别是 Intel 处理器版本的长时连网笔电 Galaxy Book S,可摺叠的 Lenovo ThinkPad X1 Fold,以及搭载双萤幕的微软 Surface Neo。值得注意的是,Galaxy Book S 还拥有高通 Snapdragon 8cx 的 ARM 版本。

Intel 也迈入大小核架构,正式推出 3D 堆叠 Lakefield 处理器  电脑王 新闻 cpu lakefield 第2张

Intel 的「混合核心」技术允许 Lakefield 处理器在单个 Die 上,将一个 10 奈米制程 Sunny Cove CPU 当成主力运算大核心,配合四个低功耗且同样 10 奈米制程 Atom 等级的 Tremont 小核心,组成共 5 核心 5 执行绪的处理器进行运作。

Lakefield 处理器如此配置的好处在于,能够兼顾运算效能跟电池续航力之间的平衡,这正是目前行动装置最主要的需求。

Intel 也迈入大小核架构,正式推出 3D 堆叠 Lakefield 处理器  电脑王 新闻 cpu lakefield 第3张

当然,Lakefield 处理器的组成概念跟 ARM 的 Big.Little 架构十分类似,无论高通的 Snapdragon、三星的 Exynos 或华为的 Kirin,也都靠 Big.Little 架构获得了成功。这代表未来 Lakefield 处理器主打的市场,同样为手机、平板电脑等行动装置,甚至于高效能长时连网笔记型电脑。

至于 Lakefield 处理器的另一项重大创新,莫过于 Intel 寄予厚望的「Foveros 3D 堆叠封装」。


Lakefield 内部分为三层,其中两层除了运算核心外,还包入了 Intel UHD GPU 显示晶片跟 I/O 控制器,至于第三层则是 DRAM,更紧凑的配置有效减少空间浪费。Intel 指出,若与 Intel Core-i7 8500Y 处理器相比,新的 Lakefield CPU 将封装面积缩小了 56%,电路板尺寸缩小了 47%。


初代 Lakefield 处理器产品预计将有两款型号,分别是 Core i5-L16G7 和 Core i3-L13G4,TDP 都仅仅只有 7W,并具备 Gen11 GPU 与 Wi-Fi 6 支援。

Intel Core i5-L16G7 拥有 1.4 GHz 基础时脉,Turbo Boost 可达单核心 3.0 GHz 与全核心 1.8 GHz。至于 Intel Core i3-L13G4 的基础时脉为 0.8 GHz,单核心 Turbo Boost 可达 2.8GHz,全核心加速则是 1.3GHz。



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