KIOXIA、WD 成功研发第五代 BiCS NAND 快闪记忆体,BiCS5 3D 堆叠达 112 层、速度加快 50%

Sunbet官网 3周前 (02-03) 新闻动态 8 0

KIOXIA 和 WD 这两家在 NAND 型快闪记忆体相互合作的厂商,近日正式宣布成功研发第五代 BiCS 系列 NAND 快闪记忆体。BiCS5 不仅在 3D 堆叠层数达到 112 层,I/O 频宽也有所改良,相较前一世代 BiCS4,部分测试项目效能增进达 50%。

如果读者不熟悉 KIOXIA 是何许人也?其实就是过去的 Toshiba Memory 易名而来,仍旧专注于非挥发性记忆体的研发与生产工作。在 NAND 型记忆体领域相互合作的 KIOXIA 和 WD 2 家公司,均于近日正式宣布完成第五代 BiCS(Bit Cost Scalable)的研发。

据悉,BiCS5 将 3D 堆叠层数从前一世代 BiCS4 的 96 层提升至 112 层,KIOXIA 表示单位面积容量提升 20%(WD 所提供数据为单一晶圆容量提升 50%),2020 上半年初期样品将采用 TLC 储存形式,单一晶粒容量为 512Gbit,未来预计将同步提供 TLC 和 QLC 储存形式产品,单一晶粒最高容量将达 1Gb 和 1.33Gb。

NB-IoT和WiFi之外,下一代物联网的答案可能藏在乐高积木里

没有人会否认,城市的便利生活一大部分都要来自无线网的加持,现代人的科技都是WiFi给的。至于智慧城市、自动化工厂、车联网、AIoT……这些炫酷的概念名词想要真正进驻产业,也离不开对通讯网路的仰赖。说到底,智慧城市的希望还要靠下一代通讯网路。但「下一代通讯」到底长什么模样,又将如何颠覆和重塑网路,想必大多数人都模棱两可。答案,或许藏在乐高积木里。   昔日王者:WiFi和NB-IoT为何落选? 在此之前,有必要回答一个问题:IoT通讯的核心逻辑是什么?这个问题并不难,就是实现各种边缘设备(尤其是各类感应器)与网际网路的连接。 其中用到的协议和解决方案很多,比如短距离传输可以使用蓝牙、Zigbee、Z-Wave

KIOXIA 和 WD 合作宣布已开发完成第五世代 BiCS NAND 型快闪记忆体颗粒,BiCS5 堆叠层数将达 112 层,也会提供 TLC 以及 QLC 纪录形式的产品。

BiCS5 内部结构把逻辑电路摆在资料储存 cell 的下方,称为 CuA(Circuit under Array),内部 plane 数量预计将有所提升,于使用 Toggle 模式的情形下,目前官方给予的传输速度数据为 BiCS4 的 1.5 倍,也就是提升 50% 资料吞吐量,预计搭载至新一代 PCIe 4.0 x4 NVMe SSD 会有不错的表现。

 

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