Cascade Lake 导入工作站与 HEDT,Intel Xeon W-2200 与 Core X 加速加量 DL Boost 再贬价!

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三星摺叠机仍会有指甲留痕,美媒:更像测试产品

据美国媒体报导,在首发六个月后,三星改进版的可摺叠智能手机Galaxy Fold又回来了,改进后的手机萤幕保护膜现在被压在塑胶边框之下,所以基本上不可能被使用者误撕掉,应该有助于防止在摺叠过程中产生褶皱。手机铰链的顶部和底部新加了盖子,以防止碎屑进入显示器。上一版Galaxy Fold中,灰尘和其他杂物有时会导致萤幕起泡并破裂。改进后的手机铰链似乎也更加坚固。不过它仍不是为普通消费者打造的大众级产品。 打开Galaxy Fold的主萤幕后,整个设备会变成大约7英吋大小的平板电脑。而4英吋的外萤幕主要用于快速回复讯息和接听电话。外萤幕在拨号和接听电话时

岁尾是 x86 厂商 AMD 与 Intel 推出 HEDT 市场产物的既定时程,本年 Intel 正式将 Skylake 退役,改由 Cascade Lake 上场, Core i9-10000X 系列共推出十至十八中心共 4 种样式。事情站部份则由 Xeon W-2200 系列应战,四至十八中心任君挑选,同时另有动人价钱。

Intel x86 处理器中心微架构 Cascade Lake 继对准多插槽伺服器市场 Cascade Lake SP(Scalable Performance)以及多中心数多晶片封装伺服器市场 Cascade Lake AP(Advanced Performance),近日正式宣告进军 LGA 2066 处理器插槽,Cascade Lake 在此推出 Xeon W-2200 系列主攻事情站市场, Core i9-10000X 系列则是目的 HEDT 市场。

 ▲ Xeon W-2200 系列与先前 Xeon W-3200 系列均主攻事情站市场,但两边运用差别的 LGA 2066 以及 LGA 3647 插槽,处理器中心数目、记忆体通道、PCIe 数目均以后者为佳。

 ▲ HEDT 平台终究盼来 Cascade Lake 微架构,Core i9-10000X 系列依旧坚持与 X299 晶片组主机板的相容性。

Cascade Lake

首先来谈谈 Cascade Lake 微架构的变与稳定,基本上可以视为 Skylake 的内部小改版本,依旧运用 Intel 自家 14nm 制程(有几个+我们就不谈了 XD),内部实行单位 8 个 port 当中,Port 0 和 Port 1 的 FMA 单位新增增援 AVX-512 VNNI(Vector Neural Network Instructions)指令集,可以对 byte(8bit)以及 word(16bit)举行乘法与加法运算,加快深度进修事情;AVX-512 VNNI 也于 Ice Lake 系列处理器取得增援,Intel 在此所设下的市场宣扬术语为 Deep Learning Boost。

 ▲ Intel 与 Tapoz Labs 协作,透过深度进修手艺现实运用,可将 720p 解析度影片提拔至 4K 解析度,以及降噪等后处理事情。

Cascade Lake 微架构相关于前一世代,记忆体掌握器才能取得增强,Cascade Lake W 可增援 1TB 容量、Cascade Lake X 则是增援 256GB 容量,DDR4 记忆体等效时脉速度都可达 2933MHz。

Turbo Boost Max 3.0

全名为 Turbo Boost Max Technology 3.0 极致涡轮加快手艺 3.0 的时脉提拔手艺,过去可离别针对晶粒当中体质较好的 1~2 个中心,提拔该中心的时脉速度,以便疾速完成没法从多中心多实行绪赢利的较少实行绪负载。近入 Cascade Lake 世代,Turbo Boost Max 3.0 将沾恩的中心数目提拔至 4 个,个中 2 个可达最高时脉,别的 2 个则比最高时脉少 100MHz。

过去 Turbo Boost Max 3.0 仅涌现在 HEDT 平台,也就是 Cascade Lake 世代的 Core i9-10000X 系列处理器,现在针对事情站的多元需求,也把此项手艺导入 Xeon W-2200 系列(实体六中心以下未导入),加快情况与 Core i9-10000X 系列一致。

Core i9-10000X 系列

因为 Intel 已在主流市场平台推出实体中心数目高达八核的 Core i9-9700K/9700KF 以及 Core i9-9900K/9900KF,因而此次 Cascade Lake X HEDT 平台产物数目不若前一世代雄厚,实体八中心以下全数砍掉,仅保存十中心以上产物,也没有为了做出市场区隔,于差别型号供应差别数目的 PCIe 通道,全线 4 款产物均供应 48 条 PCIe 3.0。

 ▲ Intel Cascade Lake X HEDT 平台 Core i9-10000X 系列产物规格比较。(点图放大)

Core i9-10000X 系列由低至高离别供应实体十中心的 Core i9-10900X、实体十二中心的 Core i9-10920X、实体十四中心的 Core i9-10940X、实体十八中心的 Core i9-10980XE Extreme Edition 极致版。全线 TDP 均一 165W,记忆体增援规格也是 DDR4-2933 4 通道,并依旧与 X299 晶片组搭配。

各款型号除了供应 Turbo Boost Max 3.0 最高时脉规格,Intel 进一步供应一切中心一同挂 Turbo 的时脉数值,中心数目较少的 Core i9-10900X、Core i9-10920X 可达 4.3GHz,Core i9-10940X 为 4.1GHz,Core i9-10980XE 则是 3.8GHz,在消费者做出决议之前具有更多资讯。而为了杀青较高的时脉表现,Core i9-10000X 系列悉数采纳低温焊锡作为封装内部晶粒与金属上盖的散热介面材料,该系列处理器也增援 Intel 近期推出的自动超频软体 Performance Maximizer。

Xeon W-2200 系列

Xeon W-3200 系列挑选运用定位更高阶的 LGA 3647 插槽,并导入多晶片封装手艺,最高可供应 Xeon W-3275/W-3275M 实体 28 中心挑选性。Xeon W-2200 系列的定位则属于商用主流,延续运用 LGA 2066 插槽,供应最低实体四中心、最高实体十八中心,一共推出 8 款产物可供挑选。

 ▲ Intel Cascade Lake W 事情站平台 Xeon W-2200 系列产物规格比较。(点图放大)

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▲Xeon W-2200 系列处理器宣扬影片。

如果读者仔细观察上方图片所示型号细部规格,可以发明实体四中心版本的风趣征象,Xeon W-2223 包括中心时脉与记忆体增援时脉在内,均比 Xeon W-2225 为低,然则 TDP 却从 Xeon W-2225 的 105W 涨到 120W。Intel 提出的解释为 Xeon W-2225 在晶粒分级挑撰时,选用体质较佳的版本,别的 TDP 105W 设定也投合厂商关于小型、迷你型事情站的需求。

Xeon W-2200 系列各款之间一样并未运用 PCIe 通道数目与记忆体容量增援性分别市场,唯一 Xeon W-2223 记忆体增援性降至 DDR4-2666,其他都可装置最高 1TB 容量的 DDR4-2933 4 通道,并增援 ECC 纠错。因为 LGA 2066 触点比 LGA 3647 为少,因而 Xeon W-2200 系列供应 48 条 PCIe 3.0 通道,没有保持 Xeon W-3200 系列的 64 条。

新世代高速网路齐发

在 Cascade Lake W Xeon W-2200 系列与 Cascade Lake X Core i9-10000X 系列出售的同时,遭到 Intel 连续推出 Wi-Fi 6/802.11ax 与 802.3bz 2.5GBASE-T 网路晶片的影响,新款主机板也会连续搭载 Wi-Fi 6 AX200 无线网路卡和 Ethernet Controller I225-V/I225-LM 有线网路掌握器晶片。固然,如果定位较高的主机板,也有涌现搭载双 10GbE X550-AT2 晶片的版本,只不过 I225 系列时程上较赶,台湾展现的 5 家主机板还没有运用。

 ▲ ASRock 推出 X299 Taichi CLX。

 ▲ Asus Prime X299-A II。

 ▲ GIGABYTE 新推出的 X299 晶片组系列主机板均加上「X」以资分辨,图片为 X299X Aorus Master。

 ▲ GIGABYTE X299X Designare 10G,导入 X550-AT2 网路掌握晶片,供应双 RJ45 网路孔最高增援 10Gbps。

 ▲ GIGABYTE X299X Aorus Xtreme Waterforce 采纳全水冷设想。

 ▲ MSI X299 Pro 10G。

 ▲ MSI Creator X299。

如果读者仔细观察各片主机板的规格牌,可以发明部份样式已增援 USB 3.2 Gen 2x2,透过 USB Type-C 所定义的 2 组  TX 和 RX,以双通道的体式格局连系 2 个 Gen 2 10Gbps 变成 20Gbps。线材部份增援性则是须要注重的处所,除了须要增援 USB 3.2 Gen 2 速度,线材内部也须要 2 对 TX 和 RX 线材,而不是现在的主流唯一 1 对。

多中心版本贬价勇猛

Intel x86 处理器重要竞争对手 AMD,Ryzen 9 3950X 已延到 11 月上市,第三代 Ryzen Threadripper 也将于同一时间宣布,但 Intel 已做好应战预备,此次 Core i9-10000X 系列和 Xeon W-3200 系列多中心样式贬价幅度相本地「不像 Intel」。Xeon W-2295 每千颗单颗售价只需美金 1,333 元,折合约新台币 41,200 元,前一世代 Xeon W-2195 则是美金 2,553 元,几近腰斩;Core i9-10980XE 每千颗单颗售价则是美金 979 元,折合约新台币 30,250 元,前一世代 i9-9980XE 最高则是美金 1,999 元,已经是半价以下。

 

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