原题目:台积电计划在2021年最先3nm芯片的风险生产

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报道,苹果处理器供应商台积电(TSMC)将按计划在 2021 年最先风险生产 3nm 芯片,并在 2022 年下半年周全量产。

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在 2020 年7月有报道称,台积电靠近敲定其 3nm 处理器手艺,现在听说台积电有望在 2021 年最先风险生产。此前的报道称,苹果已经买下了整个 3nm 的产能,因此险些可以一定的是,该工厂将为 Mac 或 iOS 装备生产苹果芯片。

据 DigiTimes 报道,台积电首席执行官在 1 月 14 日的公司财报电话会议上示意:“我们的 N3 手艺开发正步入正轨,希望优越。我们看到,与 N5 和 N7 在类似阶段相比,N3 的 HPC 和智能手机应用的客户介入度要高得多。”

风险生产是指原型已经完成和测试,但还没有批量生产最终产物的阶段。它将显示与规模化生产有关的问题,当这些问题中的任何一个得到解决后,周全生产就可以最先了。

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